FX-500 ULTRA 3D SPI
Sistema de Inspección de pasta de soldar en línea
La FX-500 ULTRA 3D SPI de Nordson YESTECH proporciona metrología 3D de altura, volumen y área para placas PCB con tamaños de pads complejos y pequeños donde la definición del volumen de soldadura es fundamental para la confiabilidad de la unión.
- Alta precisión a la velocidad más rápida
- Metrología en pasta de soldadura 3D completa «on the fly»
- Feedback, Feed Forward Ready (Industria 4.0)
- Iluminación estroboscópica patentada
- Lectura de códigos de barras incorporada para la trazabilidad
- Software intuitivo de programación con pantalla táctil
Sobre Nordson Yestech
YESTECH es un proveedor global líder de sistemas de inspección óptica automatizados. Fundada y administrada por un equipo de expertos de la industria con un historial de éxito, YESTECH ofrece al mercado soluciones poderosas y rentables para mejorar el rendimiento. Nuestros sistemas de inspección ópticos, microelectrónicos, de conformal coating y de pasta de soldadura automatizados de última generación brindan a nuestros clientes una inspección rápida y precisa en la que pueden confiar.